江苏集芯董事兼常务总裁关春洋先生将做《sic衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究》的报告-米乐app官方

江苏集芯先进材料有限公司董事兼常务总裁关春洋先生将出席第二届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会，并将做《 sic衬底片尺寸发展趋势及现阶段显著成本压降方向的研究 》的 报告。

江苏集芯先进材料有限公司董事兼常务总裁关春洋先生

江苏集芯先进材料有限公司董事兼常务总裁，会计师。曾任正大集团中国区财务主管，协鑫集团协鑫科技板块经营计划经理、协鑫新能源管理中心经营计划高级经理、协鑫集团总部总裁助理、鑫晶半导体板块运营助理总经理，集芯半导体研究院副院长、集芯半导体科技执行董事。已从事十余年的光伏和半导体材料行业经营管理。

报告摘要：

第二届第三代半导体晶体生长 技术与市场研讨会

主办单位：无锡市锡山区人民政府、长沙康博文化传媒有限公司

协办单位： 连科半导体有限公司、中国电子科技集团第48研究所、 锡北镇人民政府

晚宴冠名：

四川福碳新材料有限公司

赞助单位：

山东华特磁电科技股份有限公司

湖南芯易德科技有限公司

江西恒钻新材料科技有限公司

江苏君格志成科技有限公司

参会碳化硅衬底企业：

1、山西烁科晶体有限公司；2、浙江大学杭州国际科创中心；3、江苏集芯先进材料有限公司；4、合肥世纪金芯半导体有限公司；5、宁波合盛新材料有限公司；6、 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司；7、 湖南三安半导体有限责任公司；8、浏阳泰科天润半导体技术有限公司；9、 山东天岳先进科技股份有限公司；10、河北同光半导体股份有限公司；11、无锡弘元半导体材料科技有限公司；12、山东粤海金半导体科技有限公司；13、湖州东尼半导体科技有限公司；14、乾晶半导体（衢州）有限公司；15、芜湖予秦半导体科技有限公司；16、武汉金信新材料有限公司；17、通威微电子有限公司

a2天津市裕丰碳素股份有限公司；a3美维尔（上海）环境设备有限公司；a4 佛山市石金科技有限公司 ；a5四川福碳新材料有限公司；a6山东力冠微电子装备有限公司；a7中宝（西安）科技集团有限公司；a8连科半导体有限公司；a9河南中宜创芯发展有限公司；a10赛迈科先进材料股份有限公司；a11江苏君格志成科技有限公司；a12江苏比高机电设备有限公司；a13浙江凯威碳材料有限公司；b1北京中光睿华科技有限公司；b2北京华林嘉业科技有限公司；b3厚礼博精密仪器（北京）有限公司；b4山东华特磁电科技有限公司；b5、长沙康博文化传媒有限公司；b6河南厚德钻石科技有限公司；b7江西恒钻超硬材料有限公司；b8苏州瑞霏光电科技有限公司；b9 秉创科技（无锡）有限公司； c4浙江华熔科技有限公司；c5鸿阳科技有限公司；c8湖南泰坦未来科技有限公司

支持媒体：

半导体信息、光伏见闻、dt半导体、光伏、semie半导体

一、会议内容

第三代半导体晶体最新生长技术与市场交流。

二、时间地点

会议将于 5月9号 在江苏 无锡锡州花园酒店二楼嘉乐厅 举办。

会议注册： 5月8号14:00—21:00酒店一楼大堂

欢迎晚宴： 5月8号18:00 —21:00酒店一楼锡山厅

技术交流： 5月9号二楼嘉乐厅

三、会议议程：

主持人：浙江大学王蓉研究员

四、参会或赞助报名方式：

参会费用

原价3500/人，分享会议通知到朋友圈5月1号以前2400/人,5月1号以后2800/人，现场缴费3500/人

参会报名 联系人周女士 电话&微信: 19074942390

会务赞助 联系人吕先生 电话&微信: 13707495656

协助办理会议、报告赞助、展台赞助、宣传片播放赞助请联系会务赞助联系人吕先生。

图片设计由赞助单位提供，a4大小

五、付款方式

帐户名：长沙康博文化传媒有限公司

帐  号：8002 2811 0102 019

开户行：长沙银行湘江新区支行

开户银行代码：313551080484

支付宝账号：13517408663（邓丽辉） 

六、会议酒店：

会议酒店： 江苏无锡锡州花园酒店

酒店地址： 江苏省无锡市锡山区二泉中路68号

协议房价 ： 大/ 双床房 双早380元/晚

预订电话： 黄艳芳经理18921509883（微信同号）

七、交通指南

会议报到地点为 无锡 锡州花园 酒店 一楼大堂，位于 江苏省无锡市 锡山区 二泉 中路 68号 。酒店距离无锡硕放机场17公里左右，距离无锡站6公里 。

第一届第三代半导体晶体生长技术与市场研讨会会议现场